X 射线相机
高分辨率和低噪声 X 射线图像

X 射线 FDS 探测器
该探测器提供从 1.4MP 到 6MP 的一系列传感器,有效区域在 8.8mm x 6.7mm 到 12.5mm x 10mm 之间。如果需要,可以通过使用定制的光纤锥度来增加这一点。
定制闪烁体沉积在相机内,以允许 3keV 至 300keV。
可实现 1.6 到 7.5 fps 之间的全分辨率帧速率。在像素合并 2×2 模式下可以增加此值。通过使用局部子区域模式或线扫描模式,可以进一步提高速度。
设备服务器驱动程序控制允许通过现有的 GUI 界面进行远程采集。
探测器具有原生 14 位采集模式和 18 位扩展动态范围模式。
主要特点
- 输入尺寸 : 单个模块 8.8 x 6.7mm 至 12.5 x 10mm
- 闪烁Gadox:Tb 用于 3-100 keV 的工作,结构化 CsI 闪烁体从 20-300 keV
- 同步积分/读出,实现 100% 占空比采集
- 提供的 Window SDK 和 Viewer 软件允许图像校正采集和控制硬件。校正功能包括亮像素、平场和暗电流消除。还可以使用 GEV 命令进行强大的基本相机控制。
- 可根据要求提供 OEM 版本
应用
X 射线显微断层扫描 X 射线 PCB 测试 相差成像 X 射线源鉴定 X 射线照相 X 射线镜和光学元件对准
规格
分辨率 | 1608 x 1104 |
输入尺寸 (mm) | 14.5 x 9.9 |
像素大小 (μm) | 9 |
帧率 | 37 帧率 (fps) |
满阱容量 | 17,000 个电子 |
全孔容量(HDR 模式) | 74,000 个电子 |
读出噪声 | 5 个电子 |
暗电流 | 0.7 电子/像素/秒 |
线路扩展函数 (FWHM) | 32 μm |
传感器温度 (°C) | 通常在 -16°C 下运行 |
数字化 | 12/16 位 |
暴露 | 50 微秒至 60 分钟 |
扩展动态范围 | 16 位数字化 |
分辨率 | 1944 x 1472 |
输入尺寸 (mm) | 8.75 x 6.6 |
像素大小 (μm) | 4.54 |
帧率 | 24 帧率 (fps) |
满阱容量 | 10,000 个电子 |
全孔容量(HDR 模式) | 25,000 个电子 |
读出噪声 | 3.5 电子 |
暗电流 | 0.7 电子/像素/秒 |
线路扩展函数 (FWHM) | 18 μm |
传感器温度 (°C) | 通常在 -16°C 下运行 |
数字化 | 12/16 位 |
暴露 | 50 微秒至 60 分钟 |
扩展动态范围 | 16 位数字化 |
分辨率 | 3216 x 2208 |
输入尺寸 (mm) | 14.5 x 9.9 |
像素大小 (μm) | 4.54 |
帧率 | 10 帧率 (fps) |
满阱容量 | 10,000 个电子 |
全孔容量(HDR 模式) | 25,000 个电子 |
读出噪声 | 3.5 电子 |
暗电流 | 0.7 电子/像素/秒 |
线路扩展函数 (FWHM) | 18μm |
传感器温度 (°C) | 通常在 -16°C 下运行 |
数字化 | 12/16 位 |
暴露 | 50 微秒至 60 分钟 |
扩展动态范围 | 16 位数字化 |

X 射线 sCMOS FDS 探测器
该探测器提供一系列从 1.77MP 到 7.1MP 的 sCMOS 传感器,有效面积在 8.75mm x 6.6mm 和 14.5mm x 9.9mm 之间。如果需要,可以通过使用定制的光纤锥度来增加这一点。
定制闪烁体沉积在相机内,以允许 3keV 至 300keV。
与等效 CCD 相机相比,10 到 37 fps 的全分辨率帧速率为需要更高速度数据的客户提供了显著的优势。
设备服务器驱动程序控制允许通过现有的 GUI 界面进行远程采集。
探测器具有原生 12 位采集模式和 16 位扩展动态范围模式。
主要特点
- 输入尺寸:8.758 x 6.6mm 至 14.5 x 9.9mm
- 闪烁Gadox:Tb 用于 3-100 keV 的工作,结构化 CsI 闪烁体从 20-300 keV
- 同步积分/读出,实现 100% 占空比采集
- 提供的 Window SDK 和 Viewer 软件允许图像校正采集和控制硬件。校正功能包括亮像素、平场和暗电流消除。还可以使用 GEV 命令进行强大的基本相机控制。
- 可根据要求提供 OEM 版本
应用
X 射线显微断层扫描
X 射线 PCB 测试
相差成像
X 射线源鉴定
X 射线照相
X 射线镜和光学元件对准
规格
分辨率 | 1608 x 1104 |
输入尺寸 (mm) | 14.5 x 9.9 |
像素大小 (μm) | 9 |
帧率 | 37 帧率 (fps) |
满阱容量 | 17,000 个电子 |
全孔容量(HDR 模式) | 74,000 个电子 |
读出噪声 | 5 个电子 |
暗电流 | 0.7 电子/像素/秒 |
线路扩展函数 (FWHM) | 32 μm |
传感器温度 (°C) | 通常在 -16°C 下运行 |
数字化 | 12/16 位 |
暴露 | 50 微秒至 60 分钟 |
扩展动态范围 | 16 位数字化 |
分辨率 | 1944 x 1472 |
输入尺寸 (mm) | 8.75 x 6.6 |
像素大小 (μm) | 4.54 |
帧率 | 24 帧率 (fps) |
满阱容量 | 10,000 个电子 |
全孔容量(HDR 模式) | 25,000 个电子 |
读出噪声 | 3.5 电子 |
暗电流 | 0.7 电子/像素/秒 |
线路扩展函数 (FWHM) | 18 μm |
传感器温度 (°C) | 通常在 -16°C 下运行 |
数字化 | 12/16 位 |
暴露 | 50 微秒至 60 分钟 |
扩展动态范围 | 16 位数字化 |
分辨率 | 3216 x 2208 |
输入尺寸 (mm) | 14.5 x 9.9 |
像素大小 (μm) | 4.54 |
帧率 | 10 帧率 (fps) |
满阱容量 | 10,000 个电子 |
全孔容量(HDR 模式) | 25,000 个电子 |
读出噪声 | 3.5 电子 |
暗电流 | 0.7 电子/像素/秒 |
线路扩展函数 (FWHM) | 18μm |
传感器温度 (°C) | 通常在 -16°C 下运行 |
数字化 | 12/16 位 |
暴露 | 50 微秒至 60 分钟 |
扩展动态范围 | 16 位数字化 |

X 射线 sCMOS 4MP 探测器
sCMOS 4MP 探测器提供高达 67mm x 67mm 的有效区域和 4 MP 的分辨率。定制闪烁体沉积在相机上,以允许 1keV 至 55keV 的作。
还提供具有多个模块的阵列版本,可提供高达 16 MP 的分辨率。X 射线 sCMOS 探测器提供高达 18 fps 的全分辨率,并支持实时采集程序。
内置快门允许无拖尾、无快门采集,即使曝光时间低至毫秒范围。在局部子区域模式或线扫描模式下使用时,可以实现 >30 fps 的帧速率。
设备服务器驱动程序控制允许通过现有的 GUI 界面进行远程采集。探测器具有
原生 16 位采集模式。
主要特点
- 输入尺寸:单个模块 22.5 22.5 mm 至 67 x 67mm
- 闪烁Gadox:Tb 用于 1-55 keV 的工作,结构化的 CsI 闪烁体从 20-300 keV
- 同步积分/读出,实现 100% 占空比采集
- 提供 OEM 版本
- 配备真空兼容相机
应用
X 射线显微断层扫描
X 射线 PCB 测试
相差成像
X 射线源鉴定
X 射线照相
X 射线相干衍射成像
规格
分辨率 | 2048 x 2048 |
输入尺寸 (mm) | 22.5 x 22.5 |
输入尺寸 (μm) | 11 x 11 |
帧率 | 全分辨率下 18 fps |
满阱容量 | 80,000 个电子 |
读出噪声 | 1.8 电子 rms |
暗电流 | <1 电子/像素/秒 |
传感器温度 (ºC) | 在 -20°C 下运行,采用水冷 |
数字化 | 16 位 |
峰值 QE | 闪烁体发射波长为 58%(无微透镜) |
暴露 | 50 微秒至 1 分钟 |
空间分辨率 | sCMOS_4MP_32 Gadox:Tb(25lp/mm),sCMOS_4MP_68 CsI (20lp/mm),sCMOS_4MP_95 CsI (151p/mm) |
检测器接口 | 兼容千兆以太网 / Genicam |
能量范围 | 1keV-55keV 与 Gadox:Tb/20keV-300keV 与 CsI |
分辨率 | 2048 x 2048 |
输入尺寸 (mm) | 48 x 48 |
输入尺寸 (μm) | 23.4 x 23.4 |
帧率 | 全分辨率下 18 fps |
满阱容量 | 80,000 个电子 |
读出噪声 | 1.8 电子 rms |
暗电流 | <1 电子/像素/秒 |
传感器温度 (ºC) | 在 -20°C 下运行,采用水冷 |
数字化 | 16 位 |
峰值 QE | 闪烁体发射波长为 58%(无微透镜) |
暴露 | 50 微秒至 1 分钟 |
空间分辨率 | sCMOS_4MP_32 Gadox:Tb(25lp/mm),sCMOS_4MP_68 CsI (20lp/mm),sCMOS_4MP_95 CsI (151p/mm) |
检测器接口 | 兼容千兆以太网 / Genicam |
能量范围 | 1keV-55keV(含 Gadox):Tb/20keV-300keV(含 CSI) |
分辨率 | 2048 x 2048 |
输入尺寸 (mm) | 67.2 x 67.2 |
输入尺寸 (μm) | 32.8 x 32.8 |
帧率 | 全分辨率下 18 fps |
满阱容量 | 80,000 个电子 |
读出噪声 | 1.8 电子 rms |
暗电流 | <1 电子/像素/秒 |
传感器温度 (ºC) | 在 -20°C 下运行,采用水冷 |
数字化 | 16 位 |
峰值 QE | 闪烁体发射波长为 58%(无微透镜) |
暴露 | 50 微秒至 1 分钟 |
空间分辨率 | sCMOS_4MP_32 Gadox:Tb(25lp/mm),sCMOS_4MP_68 CsI (20lp/mm),sCMOS_4MP_95 CsI (151p/mm) |
检测器接口 | 兼容千兆以太网 / Genicam |
能量范围 | 1keV-55keV(含 Gadox):Tb/20keV-300keV(含 CSI) |

X 射线 sCMOS 16MP 探测器(冷却)
Photonic Science 高分辨率 X 射线成像探测器采用最新、最先进的 sCMOS 技术,提供超低的读取噪声,使其成为最苛刻应用的理想解决方案。
16MP 传感器与有效区域高达 66.5 平方毫米的光纤板相连。这与为适应感兴趣的 X 射线能量而优化的闪烁体相结合,可提供高灵敏度和高分辨率的系统。
该相机可以提供风冷或水冷。X 射线 sCMOS 探测器在具有 1GigE 接口的 2×2 像素合并模式下提供高达 4.5 fps 的全分辨率和 18 fps,或在具有 5GigE 接口的 2×2 像素合并模式下提供高达 20 fps 的全分辨率和 80 fps。
主要特点
- 标准输入尺寸 36.9 x 36.9mm 至 66.5 x 66.5mm
- 闪烁:Gadox:Tb 用于 3-100 keV 的工作,结构化 CsI 闪烁体从 20-300 keV
- 设备服务器驱动程序允许通过现有的 GUI 界面进行远程采集
- 提供的 Window SDK 和 Viewer 软件允许图像校正采集和控制硬件。校正功能包括亮像素、平场和暗电流消除。还可以使用 GEV 命令进行强大的基本相机控制。
- 可根据要求提供 Labview 和 Linux 支持
- 提供真空法兰版本
应用
X 射线显微断层扫描
X 射线 PCB 测试
相差成像
X 射线源鉴定
X 射线照相
X 射线相干衍射成像
规格
分辨率 | 4096 x 4096 |
输入尺寸 (mm) | 36.9 x 36.9 |
有效像素尺寸 (μm) | 9 x 9 |
动态范围 | 13,000:1(在 HDR 模式下) |
帧率 | 1GigE:全分辨率下 4.5 fps,2×2 像素合并时为 18 fps,5GigE:全分辨率下为 20 fps,2×2 像素合并时为 80 fps |
满阱容量 | 64,000 个电子(1×1 分档),130,000 个电子(2×2 分档) |
读出噪声 | <5.5 个电子 rms 在分档 1×1 中,<11 个电子 rms 在分档 2×2 中 |
暗电流 | <1 电子/像素/秒风冷 [**],<0.1 电子/像素/秒水冷 |
传感器温度 (°C) | 通常比环境温度低 35°C(风冷)和 45°C(水冷) |
数字化 | 12/16 位 |
暴露 | 50 微秒至 60 分钟 |
线扩展函数 (FWHM) [***] | 32 μm (Gadox:Tb),45 μm (结构化 CsI) |
检测器接口 | 1 GigE 或 5 GigE |
能量范围 [******] | 3keV-100keV 配 Gadox:Tb / 20keV-300keV 配 CsI |
其他说明 | [**] 1.5 电子/像素/秒(5 GigE 相机),[***] 可根据要求提供其他分辨率优化的闪烁体,[****] 这取决于光排除窗口。有一系列选项可供选择。 |
分辨率 | 4096 x 4096 |
输入尺寸 (mm) | 66.5 x 66.5 |
有效像素尺寸 (μm) | 16.4 x 16.4 |
动态范围 | 13,000:1(在 HDR 模式下) |
帧率 | 1GigE:全分辨率下 4.5 fps,2×2 像素合并时为 18 fps,5GigE:全分辨率下为 20 fps,2×2 像素合并时为 80 fps |
满阱容量 | 64,000 个电子(1×1 分档),130,000 个电子(2×2 分档) |
读出噪声 | <5.5 个电子 rms 在分档 1×1 中,<11 个电子 rms 在分档 2×2 中 |
暗电流 | <1 电子/像素/秒风冷 [**],<0.1 电子/像素/秒水冷 |
传感器温度 (°C) | 通常比环境温度低 35°C(风冷)和 45°C(水冷) |
数字化 | 12/16 位 |
暴露 | 50 微秒至 60 分钟 |
线扩展函数 (FWHM) [***] | 75 μm (Gadox:Tb),75 μm (结构化 CsI) |
检测器接口 | 1 GigE 或 5 GigE |
能量范围 [******] | 3keV-100keV 配 Gadox:Tb / 20keV-300keV 配 CsI |
其他说明 | [**] 1.5 电子/像素/秒(5 GigE 相机),[***] 可根据要求提供其他分辨率优化的闪烁体,[****] 这取决于光排除窗口。有一系列选项可供选择。 |

X 射线 sCMOS 16MP 探测器(轻冷)
轻冷紧凑型高分辨率 X 射线成像
Photonic Science 高分辨率 X 射线成像探测器采用最新、最先进的 sCMOS 技术,提供超低的读取噪声,使其成为最苛刻应用的理想解决方案。
16MP 传感器与有效区域高达 66.5 平方毫米的光纤板相连。它与闪烁体相结合,经过优化以适应感兴趣的 X 射线能量,可提供高灵敏度和高分辨率的系统。
这款设计紧凑、轻冷的 16MP 相机标准系列增加了黄铜屏蔽层,可限制对散射 X 射线的直接检测,并针对通常小于 10 秒的短曝光进行了优化。
主要特点
- 标准输入尺寸:36.9 x 36.9mm 至 66.5 x 66.5mm
- 闪烁:Gadox:Tb 用于 3-100 keV 的作,结构化 CsI 闪烁体用于 20-300 keV
- 黄铜屏蔽
- 设备服务器驱动程序允许通过现有的 GUI 界面进行远程采集
- 提供的 Window SDK 和 Viewer 软件允许图像校正采集和控制硬件。校正功能包括亮像素、平场和暗电流消除。还可以使用 GEV 命令进行强大的基本相机控制。
- 可根据要求提供 Labview 和 Linux 支持
应用
X 射线显微断层扫描
X 射线 PCB 测试
相差成像
X 射线源鉴定
X 射线照相
X 射线相干衍射成像
规格
分辨率 | 4096 x 4096 |
输入尺寸 (mm) | 36.9 x 36.9 |
有效像素尺寸 (μm) | 9 x 9 |
动态范围 | 13,000:1(在 HDR 模式下) |
帧率 | 1GigE:全分辨率 4.5 fps,2×2 像素合并 18 fps 5GigE:全分辨率 20 fps,2×2 像素合并 80 fps |
满阱容量 | 64,000 个电子(1×1 分档),130,000 个电子(2×2 分档) |
读出噪声 | <5.5 个电子 rms 在分档 1×1 中,<11 个电子 rms 在分档 2×2 中 |
暗电流 | 1GigE:<6 个电子/像素/秒 5GigE:<8 个电子/像素/秒 |
传感器温度 (ºC) | 通常比环境温度低 5°C |
数字化 | 12/16 位 |
暴露 | 50 微秒至 1 分钟(取决于增益模式),但优化为 1 毫秒至 10 秒 |
线路扩展函数 (FWHM) | 32μm (Gadox:Tb) 45μm (结构化 CsI) |
检测器接口 | 1 GigE 或 5 GigE |
能量范围 | 3keV-100keV 配 Gadox:Tb / 20keV-300keV 配 CsI |
分辨率 | 4096 x 4096 |
输入尺寸 (mm) | 66.5 x 66.5 |
有效像素尺寸 (μm) | 16.4 x 16.4 |
动态范围 | 13,000:1(在 HDR 模式下) |
帧率 | 1GigE:全分辨率 4.5 fps,2×2 像素合并 18 fps 5GigE:全分辨率 20 fps,2×2 像素合并 80 fps |
满阱容量 | 64,000 个电子(1×1 分档),130,000 个电子(2×2 分档) |
读出噪声 | <5.5 个电子 rms 在分档 1×1 中,<11 个电子 rms 在分档 2×2 中 |
暗电流 | 1GigE:<6 个电子/像素/秒 5GigE:<8 个电子/像素/秒 |
传感器温度 (ºC) | 通常比环境温度低 5°C |
数字化 | 12/16 位 |
暴露 | 50 微秒至 1 分钟(取决于增益模式),但优化为 1 毫秒至 10 秒 |
线路扩展函数 (FWHM) | 75μm (Gadox:Tb) 75μm (结构化 CsI) |
检测器接口 | 1 GigE 或 5 GigE |
能量范围 | 3keV-100keV 配 Gadox:Tb / 20keV-300keV 配 CsI |

X 射线 sCMOS 64 MP 探测器
该探测器通过光纤耦合到四个 16 MP sCMOS 传感器,提供较大的方形有效区域。定制闪烁体沉积在相机上,以允许 1keV 至 100keV。
X 射线探测器以超过 5 fps 的速度提供全分辨率成像,允许实时采集程序。
除了卷帘快门外,该相机还具有内置电子快门。这允许在低至 <100 微秒的范围内进行无拖尾采集。在局部子区域模式或线扫描模式下使用时,可以实现 >100 fps 的帧速率。
设备服务器驱动程序控制允许通过现有的 GUI 界面进行远程采集,从而允许在现有的同步加速器或实验室软件中轻松集成
主要特点
- 输入尺寸: 联系我们了解更多信息
- 快速读数
- 闪烁:Gadox:Tb 和 CsI 闪烁体,用于 2 至 300 keV 的标准作。可根据要求提供超出此范围的定制服务。
- 同步积分/读出,实现 100% 占空比采集
- 超低噪声
- 极低的暗电流
应用
超小角 X 射线散射
单晶衍射
相差成像
X 射线显微镜
高分辨率 MicroCT
X 射线相干衍射成像

X 射线 Laue 背散射相机
高分辨率的劳厄 X 射线相机可以记录数字劳厄衍射图,分辨率为 2570 x 1710 像素,采用 14 位数字化。
相机上的中心孔允许 X 射线通过,同时为 X 射线准直器留出空间,在目标材料上提供一个小的高强度 X 射线点。有效区域输入尺寸与宝丽来胶片的输入尺寸相似(即 156 毫米 x 104.4 毫米)。可以设置从几秒钟到 15 分钟的曝光。在切割样品之前,可以获得手动或自动晶体取向。晶体生长过程中出现的孪生结构可以使用高分辨率模式来揭示。
主要特点
- 大有效面积,可捕获较宽的立体衍射角
- 高分辨率和高 X 射线灵敏度
- 使用 PSEL 软件实现精度低至 0.1 度的单晶取向
- 可选择 1 毫秒至 15 分钟的曝光
- 片上像素合并以牺牲分辨率为代价提供更高的灵敏度
- 18 位高精度采集模式
- 14 位快速预览模式
- 自动背景扣除模式
- 片上像素添加允许以牺牲分辨率为代价提高灵敏度
- PSEL 采集 Laue 图像处理软件
应用
探测器材料 : HgCdTe / CdTe , GaAs, InSb
窗口材料和压电/铁电陶瓷:Al203、石英、LiNb03
激光材料:YAG、LuAg、KTP
闪烁体材料:BGO/LYSO、CdWO4、BaF2/CaF2
磁性和超导材料:YBCO/BSCCO/HBCCO、FeSe、NbSn/NbTi
薄膜/半导体衬底:AlN、Inp.碳化硅、硅氧化物
规格
分辨率 | 2570 x 1710 |
像素大小 | 61 μm |
活动区域 | 155 mm x 105 mm |
曝光时间 | 1ms 到 15 分钟 |
像素合并 | 1 x 1 至 8 x 8 |
数字化 | 14 位,可选 18 位 HDR 模式 |
I/O (输入输出) | 千兆以太网 |
闪烁材料 | 加多克斯 |
对准 | 用于样品定位的摆动指针臂 |
北京波威科技有限公司
China Distributor
热线:010 – 62669779
邮箱:sales@waveopt.com

